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第1章 绪论1

1.1电子设备基础知识1

1.1.1电子设备的分类和特点1

1.1.2环境对电子设备的要求2

1.2电子设备设计制造基础6

1.2.1概述6

1.2.2电子设备结构设计基础10

1.2.3电子设备制造材料基础13

1.2.4电子设备制造工艺基础37

第2章 电子设备可靠性设计49

2.1电子设备可靠性基础49

2.1.1电子设备可靠性的内涵49

2.1.2电子元器件及其可靠性52

2.1.3电子设备的系统可靠性97

2.2可靠性设计方法和措施97

2.2.1可靠性设计方法97

2.2.2可靠性设计措施106

第3章 电子设备热设计116

3.1电子设备热设计基础116

3.1.1电子设备热环境和散热途径116

3.1.2电子设备热设计原则和步骤119

3.2电子设备的通风冷却122

3.2.1电子设备的自然风冷122

3.2.2电子设备的强迫风冷128

3.3电子设备的液体冷却133

3.3.1液体冷却的类型134

3.3.2液体冷却的设备136

3.4热电制冷与热管散热技术138

3.4.1热电制冷技术138

3.4.2热管散热技术140

第4章 电子设备防腐蚀设计144

4.1电子设备防腐蚀基础144

4.1.1腐蚀效应及环境因素144

4.1.2材料耐蚀性及防腐要求146

4.2潮湿和盐雾的防护149

4.2.1潮湿的侵蚀及防护149

4.2.2盐雾的侵蚀及防护154

4.3金属腐蚀及其防护155

4.3.1金属腐蚀的机理155

4.3.2金属防蚀的方法168

4.4生物腐蚀及其防护186

4.4.1霉菌腐蚀基础186

4.4.2霉菌的防护188

4.5材料老化及其防护190

4.5.1材料老化基础190

4.5.2高分子材料的防老化192

第5章 电子设备隔振缓冲技术194

5.1电子设备的机械环境194

5.1.1概述194

5.1.2单自由度系统的振动196

5.1.3多自由度系统的振动198

5.2振动和冲击的防护200

5.2.1防护原理和措施201

5.2.2减振器设计206

5.2.3隔振缓冲系统的设计210

第6章 电子设备电磁干扰基础216

6.1概述216

6.1.1电磁场基础216

6.1.2电磁发射基础219

6.1.3电磁干扰基本术语228

6.2电磁干扰源234

6.2.1电磁干扰源的类型和性质234

6.2.2各种干扰源产生机理242

6.2.3电磁干扰源的危害253

6.3电磁干扰的传播264

6.3.1电磁干扰的三要素264

6.3.2电磁干扰的传输途径266

第7章 电子设备干扰防护基础271

7.1概述271

7.1.1电子设备干扰防护历程271

7.1.2电子设备干扰防护的内涵273

7.1.3电子设备防干扰相关机构281

7.2电磁干扰控制技术285

7.2.1电磁干扰控制策略285

7.2.2静电干扰控制技术288

7.2.3电源干扰控制技术312

7.2.4电缆线防干扰技术315

7.2.5电路干扰控制技术323

第8章 屏蔽与滤波技术336

8.1屏蔽防护设计336

8.1.1屏蔽类型及屏蔽效果336

8.1.2电场屏蔽337

8.1.3磁场屏蔽343

8.1.4电磁场屏蔽351

8.1.5屏蔽材料的开发和应用365

8.2滤波防护设计381

8.2.1概述381

8.2.2馈通滤波器384

8.2.3电源线滤波器386

8.2.4信号线滤波器391

第9章 接地与搭接技术397

9.1接地技术397

9.1.1安全接地398

9.1.2信号接地402

9.1.3特殊电子设备的接地413

9.2搭接技术416

9.2.1搭接的概念与分类416

9.2.2搭接设计和加工419

第10章 信息及电力设备防护技术425

10.1信息电子设备防护技术425

10.1.1电子战与信息设备防护425

10.1.2信息设备防电磁泄漏433

10.1.3信息电子设备的雷电防护435

10.1.4计算机干扰防护设计448

10.1.5移动通信设备防干扰467

10.2电力电子设备防护技术475

10.2.1晶闸管应用设计476

10.2.2整流变压器与变流柜设计481

第11章 电子设备防干扰管理和认证485

11.1电子设备防干扰预测和管理485

11.1.1电子设备防干扰预测技术485

11.1.2电子设备防干扰管理的内容495

11.2电子设备防干扰标准与认证497

11.2.1电子设备防干扰标准497

11.2.2电子设备防干扰认证513

第12章 电子设备整机结构设计524

12.1电子设备造型设计524

12.1.1电子设备造型设计基础524

12.1.2电子设备的形态设计529

12.1.3电子设备的色彩设计531

12.2整机机械结构设计534

12.2.1概述534

12.2.2组件结构设计551

第13章 印制基板设计制造技术563

13.1印制电路板设计技术563

13.1.1概述563

13.1.2印制电路板上的元器件573

13.1.3印制电路板上的导线581

13.1.4印制电路板的对外连接592

13.2印制基板的制造与检验593

13.2.1刚性印制板的制造及检验技术593

13.2.2挠性印制板制造及检测技术606

第14章 印制电路板组装焊接技术613

14.1电子组装工艺技术概述613

14.1.1电子组装的内容和方法613

14.1.2电子组装工艺技术的发展615

14.2电子焊接工艺技术基础618

14.2.1用于焊接的材料618

14.2.2焊接机理和方法629

14.2.3通用手工焊接技术631

14.2.4焊点的质量及检查640

14.3印制板插装焊接技术643

14.3.1元器件的安装644

14.3.2印制电路板手工焊接技术647

14.3.3印制板自动焊接技术650

14.4印制板表面安装技术657

14.4.1概述657

14.4.2印制板表面安装工艺681

第15章 电镀及塑料加工技术688

15.1电子设备电镀工艺技术688

15.1.1概述688

15.1.2金属镀前表面处理技术693

15.1.3电子设备常用电镀工艺698

15.2塑料加工工艺技术706

15.2.1塑料成型工艺706

15.2.2其他塑料工艺721

第16章 电子设备整机装配技术725

16.1整机通用装配技术725

16.1.1概述725

16.1.2整机联装接线技术735

16.2输配电开关柜装配技术746

16.2.1一次母线设计与制造746

16.2.2开关柜二次回路接线756

第17章 电子设备调试与检验765

17.1电子设备调试检验基础765

17.1.1调试内容和步骤765

17.1.2调试仪器及其使用770

17.2电子设备调试检验技术774

17.2.1电气调试的一般方法774

17.2.2电子设备振动冲击试验788

17.2.3电子设备电磁兼容试验791

17.3电子设备调试检验实例826

17.3.1高压开关柜的整机检验与调试826

17.3.2低压开关柜的整机检验831

17.3.3控制屏（台）的出厂检查试验836

附录A 电子设备防干扰技术相关缩写840

附录B 场强的估算843

参考文献846